“李工，”张建国指着图上的一处结构，语气很为难，“您这儿要求的基区宽度才15微米？咱们手上最好的那台小铣床，铣个100微米左右的槽就是极限了。

您这尺……难不成靠手工拿锉刀磨？”旁边的朱永良和熊志鸿也露出同样的表情，觉得这要求太高。李卫东对此早有预料。

他拿出另外几张画好的图纸：“张师傅，普通机床干不了这个精细活。

这是我设计的几个辅助工装一精密定位夹具、刻蚀用的掩模板、还有微型刻蚀探针的方案。麻烦您带着他们俩，先用铣床、车床和手工细活把这套工装做出来。

然后我们用腐蚀液搭配掩膜来控制刻蚀的区域和深度。

借助这个精密工装定位，靠手工精细调节探针的力度和角度也能达到尺寸。

慢点没关系，关键是每一步都要做到位，保证精度！”

张建国拿过工装图仔细看了好一会儿，又对照着李卫东要求的精细结构，心里的顾虑没完全打消，但点点头，开始带着朱永良、熊志鸿动手制作工装。

这是项特别考验耐心和手上功夫的精细活。

三个人几乎是屏住呼吸，小心翼翼地切割、打磨、调平、微调……房间里充斥着金属加工的细微噪音和仪器读数的滴滴声。

汗水顺着他们的额角往下淌。

朱永良因为太紧张，在用微型台钳操作一个关键定位件时手抖了一下，尺寸做大了0.5毫米，差点毁了整个工装！张建国急得脸都青了，朱永良更是吓得脸发白。

李卫东没慌，冷静地说：“别急，朱永良，先歇会儿，喝口水缓缓。

张师傅，这地方我看可以通过加薄垫片来微调一下尺寸补偿，我马上把图纸相关部分改一改，来得及。李卫东没有光指挥，他全程深度参与，尤其亲自动手最关键的操作。

他换上防静电工作服，戴好高倍放大镜，坐到通风柜前。

当处理珍贵的锗片和硅片时，将它们小心固定，再覆盖上自制的光刻掩膜。

接着，他用自制的精细滴管，极其缓慢、极其平稳地将腐蚀液滴在指定区域。

时间一点点过去，李卫东紧盯着显微镜下的变化，身体几乎不动。

窗外射进来的光线在地板上慢慢移过。

张建国和两个徒弟都围在旁边，大气不敢出，生怕一丝风动影响了腐蚀。

深度必须精确控制在设计范围内。

每一次液滴落下，材料的每一点细微变化都牵动着大家的神经。

李卫东后背的衣服被汗水浸湿了，但他握着滴管的手稳得出奇。

腐蚀完成后的清洗步骤，以及之后的掺杂和合金烧结工艺，同样容不得一丝马虎。

李卫东亲自调整各类化学试剂的配比，精确控制烧结炉的升温曲线和保温时间。

张建国负责那更困难的微型封装一要在放大镜下，用几乎看不见的金线，把比米粒还小的管芯焊接到更小的电极引线上。

这需要超常的耐心和异常稳当的手艺。

即便是张建国这样的老师傅，也焊断了好几次金线，或者焊点不够理想，只能返工。

每一次失败都耗掉时间，也增加着无形的压力。

几个人埋头苦干了大半天，午饭也就是匆匆吃了两口食堂送来的馒头就咸菜，都已经累得够呛。到了最关键的时刻一一进行集成基板（那块上面有多个晶体管的小板子）的回流焊焊接。

就在焊接进行中，突然“滋”的一声轻响，一小股青烟冒了出来！

“坏了！”张建国脸色立刻变了，失声喊道。

只见焊点区域，一小片地方的焊锡在高温下不受控制地蔓延流淌，形成了不该有的“锡桥”（连接两个点导致短路），同时旁边一个地方焊锡爆开溅射（形成锡珠），也造成了短路。

瞬间的短路电流直接烧毁了两个刚刚焊上去的、极其宝贵的晶体管！

工作间里的空气仿佛僵住了。

浓重的焊锡焦糊味弥漫开来，夹杂着挫败感。

朱永良和熊志鸿手足无措。

张建国看着被烧坏的地方，心里又懊悔又沮丧一一大半天的辛苦，眼看就要有进展了，却因为一个焊接工艺参数的微小偏差，全毁了！

他深深自责：要是刚才不着急提速，没自作主张调高了回流焊的温升曲线（李卫东原本建议保守稳妥为先），会不会就不会出这事？

“………是我的错……”张建国声音低沉沙哑，语气无比沉重。

李卫东的心也猛地往下一沉，那感觉就像精心设计的东西眼看着就要毁掉。

他立刻切断了电源，但已经晚了。

他凑近仔细检查那片区域，眉头紧锁。

沉默了片刻，他脑子里迅速分析烟雾形态和残留物。

张建国等着他开口，以为会是严厉的批评。

然而，李卫东抬起头，表情虽然凝重，却没有指责的意思，反而非常冷静地分析：“不太对劲。这烟的颜色和冒出的速度……短路肯定发生了，但可能还有别的问题。

张师傅别着急，大家先别动设备。

朱永良，把刚才焊接过程的温度曲线监测记录调出来，特别是出现异常时的精确时间和温度峰值是多少。

熊志鸿，拿小探针仪表测量一下那块烧毁区域的电源回路现在的电阻是多少。

张师傅，我们检查一下这块板上焊锡膏涂布的情况，看看均匀度和厚度有没有问题？”

他快速清晰地分派了任务。

没有埋怨，只聚焦于怎么解决问题。

这份面对失败的镇定，让沮丧的小组成员也稍稍稳住了心神。

李卫东的判断是对的！经过仔细排查，不仅是因为张建国略调高温升曲线导致焊锡流动性稍好，这是诱因之一，

更关键的是，之前负责用刮刀涂焊锡膏的另一位年轻助手，轮班的女工，经验还不足，在靠近某个元件的位置时，手不小心有点晃，在那个区域多涂了一点焊锡膏，导致局部焊料过厚。

厚的地方在高温回流时更容易失控流淌形成锡桥。

而短路瞬间的大电流，又超过了附近一个小保护电阻的承受能力，引起了小规模爆裂和锡珠飞溅，进一步扩大了短路范围，最终烧毁了相邻的晶体管。

找到了确切的原因，问题就有了解决的方向。

李卫东立即进行调整：焊锡膏改由他自己亲自操作，使用特制的超细针尖点涂器，一点一点地，精确控制每一个焊点上的锡膏用量和厚度，保证各处涂抹均匀一致。

同时，回流的温度控制也回到了最初更保守、更稳妥的参数曲线。