陈倩对自己亲哥的行程確实足够了解。

陈默確实回蓉城了，他此行颇为低调，除了秘书蒋若琪和司机老吴，並未惊动太多人。

此行的核心目的明確而坚定：在未来一周內，亲自钉在eda產品线，推动这把在“科技上甘岭”战役中愈发关键的“尖刀”，完成新一轮的淬火与开刃。

六月的蓉城，华兴研究所u3栋eda產品线办公区里与窗外夏日有著同样的“热度”。

这里充斥著代码运行、算法叠代与思维碰撞產生的能量。

陈默的突然到访，如同在一池深水中投入一颗石子，涟漪迅速扩散至每个角落。

他没有先去办公室，而是在蒋若琪的陪同下，直接走进了开放办公区。

沿途，他不时停下脚步，与认识的工程师打招呼，甚至能叫出一些老员工的名字，隨口问起他们手上项目的难点。

这种不经意的亲和，瞬间拉近了与一线团队的距离。

“陈总，三位部长已经在第一会议室了。”蒋若琪適时提醒。

这是她第一次独立陪陈总出差，对於她来说一切都显得很新奇，但也格外紧张。

以至於她昨天晚上整宿没睡著，今天早上直接掛著黑眼圈便来上班了。

陈默点点头，最后拍了拍一个正对著满屏波形图发呆的年轻工程师的肩膀，“眼神不错，找到那个异常脉衝了？”

年轻人受宠若惊地点头，陈默笑了笑，这才转身走向会议室。

会议室內，张哲、李维明、钟耀祖已然正襟危坐。

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陈默推门而入，没有寒暄，直接將手中的平板电脑轻放在桌上，开门见山：

“在谈技术进展和绩效方案之前，我先给大家看样东西。”

他操作了几下，会议室的投影屏上，瞬间被几张密密麻麻的销售数据图和客户logo覆盖。

“这是周立峰团队刚发来的战报。”陈默的声音很有力度。

“过去六个月，我们的eda工具，不仅在国內拿下了国兴微电子、韦尔半导体、紫光展锐、联咏科技这四家硬骨头，合同总额超过4亿！

更重要的是，在第二梯队，兆易创新、卓胜微、澜起科技…也已经全部签署了试点协议！

初步估算，未来一年，仅国內市场，eda產品线就能为公司带来超过8个亿的確认收入！”

他刻意停顿，目光扫过三位部长因兴奋而微微睁大的眼睛。

“兄弟们，这意味著什么？”陈默自问自答，语气鏗鏘：

“这意味著，我们熬了无数个夜、掉了无数头髮搞出来的工具，不再是只服务海思的『私家兵器』！

它们正在变成真正的商品，在市场上真刀真枪地拼杀，並且贏了！

我们华兴eda，正在成为华国晶片设计行业无法忽视、甚至赖以生存的基础平台！

也意味著我们华兴eda市场化成功的第一步！”

他看向钟耀祖：“耀祖，你的『女媧』ai-opc，在联咏科技的显示驱动晶片设计中，將他们的掩膜版准备时间缩短了40，帮他们抢下了关键的市场窗口！”

他看向李维明：“维明，你团队提供的精密器件模型，在韦尔最新的图像传感器模擬仿真中，预测精度比他们之前用的工具高了足足12，避免了可能流片后才发现的设计缺陷！” 他最后看向张哲：“张哲，你们的3d e引擎，在国兴微的5g基站晶片射频前端仿真中，精准预测了一个他们用国外工具都未能发现的谐振点，直接避免了一次潜在的重大设计事故！”

每一句话，都像一记重锤，敲在三位部长的心上。

他们深知研发的艰辛，但当自己的技术成果转化为客户的成功、变成实打实的商业订单时，那种成就感和价值感，跟做出某个重大技术突破一样爽。

会议室內的气氛瞬间被点燃，三位技术出身的部长，脸上都泛起了红光，腰杆也不自觉地挺得更直。

“所以，”陈默总结道，声音沉稳下来。

“我们今天坐在这里，討论绩效，討论激励，討论人才，底气就来自於这里。

我们不是在闭门造车，我们是在打一场已经看到胜利曙光，並且回报极其丰厚的硬仗。

接下来，我们要討论的是，如何让这把火，烧得更旺，如何让我们的优势，变成未来五年、十年都无人能撼动的壁垒。”

陈默这一通鸡血打下去，果然三个人状態都不一样了。

看技能生效，激励完毕，陈默切入正题：

“好了，士气鼓足了，现在向我展示一下，支撑这些商业成功的技术內核以及你们各自的进展情况。

我要听细节，听那些让周立峰能在客户面前挺直腰杆的『硬通货』。”

三位部长早有准备，精神抖擞地开始匯报。

钟耀祖率先开口，他的语气带著技术领跑者的自信：

第一，全流程ai化深度整合。我们不再满足於单点工具的ai赋能，而是实现了从rtl到gdsii的ai驱动闭环。

这个闭环，將7n测试晶片的设计叠代周期，从传统的8周压缩到了3周！”

陈默眼中精光一闪：“三周？数据確认真实吗？”

“千真万確！”钟耀祖调出海思內部项目的流程日誌，“这是海思下一代ai加速晶片核心模块的实际数据。能正確率超过98，创下了海思复杂晶片的首片纪录。”

李维明接著匯报，他展示了更加复杂的模型对比图：

“陈总，在器件建模方面，我们突破了统计性涨落建模的瓶颈。

在7n及以下节点，原子级別的工艺波动对器件性能影响巨大。

我们基於大数据和机器学习，构建了全球首个能够精准预测隨机製造变异下电路性能边界的设计套件。

这意味著，我们的客户设计晶片时，不再是基於一个『理想』模型，而是基於一个『真实』的、存在波动的製造环境，设计出的晶片鲁棒性和良率显著提升。

韦尔半导体正是因为这一点，才果断选择了我们。”

张哲的匯报则聚焦於系统级挑战：

“我们在3d ic和异质集成的仿真领域，已经形成了代差优势。

隨著chiplet（芯粒）技术成为趋势，多个不同工艺、不同材质的晶片堆叠在一起，其间的热、力、电耦合效应极其复杂。

这一点，目前三巨头的工具都难以做到如此精准的系统级分析。”

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